球被動(dòng)器件積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田制作所（Murata）自8月起罕見(jiàn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，傳出最高漲幅高達(dá)100%，足見(jiàn)市場(chǎng)缺貨依舊嚴(yán)重。
只是供應(yīng)端持續(xù)新增產(chǎn)能，加上渠道商和客戶都有囤貨和庫(kù)存水位，同時(shí)，IC設(shè)計(jì)廠也配合客戶修改設(shè)計(jì)降低對(duì)MLCC用量，或變更規(guī)格，成為牽動(dòng)明年MLCC市況的四大變數(shù)。
MLCC上演缺貨潮至今屆滿兩年，截至目前為止，各家MLCC廠依舊樂(lè)觀看待后市，口徑一致認(rèn)為，市場(chǎng)缺口不變、價(jià)格趨勢(shì)也同步向上。
不過(guò)，一路被缺到怕、漲到怕的系統(tǒng)廠，多次釋出“庫(kù)存已備足二、三季”、“被動(dòng)器件已不太缺貨”等訊息，壓抑MLCC供應(yīng)商的氣勢(shì)。
近期則是IC設(shè)計(jì)廠跟進(jìn)，對(duì)外表示已配合客戶需求，下半年將陸續(xù)推出降低MLCC使用量或使用不缺貨規(guī)格的版本。一時(shí)間，“少用MLCC”儼然成為IC設(shè)計(jì)廠的新品賣(mài)點(diǎn)之一。
不過(guò)，也有IC設(shè)計(jì)大廠指出，整合被動(dòng)器件一直是新芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)，但實(shí)際上能整合空間還是設(shè)限，目前多數(shù)只能整合小容值的MLCC，周邊還是要用到不少M(fèi)LCC。
加上芯片效能愈來(lái)愈高，周邊搭配使用的MLCC數(shù)量持續(xù)增加，即使芯片整合度提升，只能減緩對(duì)被動(dòng)器件使用數(shù)量增加的速度，暫時(shí)仍無(wú)法做到減量。
