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SMF系列專門用于保護敏感電子設(shè)備，使其免受雷擊和其他瞬態(tài)電壓事件引起的瞬態(tài)電壓侵害,SMF封裝尺寸比SMA封裝小50%，其高度（1.1毫米）也是業(yè)內(nèi)最低的。
功能與特色:
· 與工業(yè)標準封裝SOD-123兼容
· 尺寸小巧: 最大高度為1.1毫米
· 可優(yōu)化電路板空間的表面貼裝型產(chǎn)品
· 典型的故障模式是因超過指定電壓或電流而造成的短路
· 錫絲測試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進行。
· IEC 61000-4-2 ESD：15kV（空氣放電），8kV（接觸放電）。
· ESD數(shù)據(jù)線路保護符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
· EFT數(shù)據(jù)線路保護符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
· 10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為200W，重復(fù)頻率（工作循環(huán)）:0.01%
· 低電感，出色的箝位能力
· 快速的響應(yīng)時間:通常小于1.0ns（0伏特至VBR最小值）
· 內(nèi)置式應(yīng)力消除
· 玻璃鈍化結(jié)
· 高溫焊接: 接線端260°C/40秒
· 亞光無鉛鍍錫
· 不含鹵素且符合RoHS標準
