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SOD-123FL系列采用小尺寸、芯片級(jí)封裝，提供雙向瞬態(tài)電壓保護(hù)。小型封裝是每張板卡上有多條線路的密集型電路板應(yīng)用的理想選擇。得益于CSP技術(shù)，高密度SLIC卡可以在面積更小的印刷電路板上提供更多保護(hù)。
功能與特色:
· 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
· 芯片級(jí)封裝尺寸
· 雙向瞬態(tài)電壓保護(hù)
· 小體積
達(dá)到如下標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)解決方案:
· YD/T 950
· YD/T 993
· YD/T 1082
· GR 1089
· IEC 61000-4-5
· ITU K.20/21 基本/增強(qiáng)型
· TIA-968-A
